“（散热在）AI加入之后，就是一个大利好bwin必赢。”知微电子（xMEMS）执行长姜正耀表示，随着AI技术的发展，散热变得越来越重要。

　　知微电子将目光锁定在封装厂的芯片散热领域，期望通过“气冷式全硅主动散热方案”打入芯片封装、手机等市场。姜正耀说道：“我们就是要做别人做不到的东西。”▌从扬声器到散热，抓住散热市场知微电子成立于2018年，起初是一家专注于制造扬声器（利用超声波振幅将空气脉冲转化为声音）的公司。看似与散热无关，但两者却因核心原理相似而有紧密联系。姜正耀表示，扬声器和散热芯片的原理非常相近，都利用超声波让金属片震动，因此团队一直在研究相关技术bwin必赢国际官方网站。“其实我们一开始是想要做会‘呼吸’的手机。”团队成立初期，计划研发一种能检测一氧化碳浓度的手机，开发出可以抽风的芯片。通过金属片摆动，让空气流动并交换，从而检测一氧化碳浓度并触发手机报警bwin必赢在线登录入口。该技术原理与扬声器类似。然而，由于当时技术限制，无法实现足够高的风压bwin必赢。“但近年技术取得突破，扬声器芯片已经可以制造出很大的风量。”姜正耀表示：“我觉得时机到了bwin必赢在线登录入口。”于是他们决定延续之前的气体检测技术，拓展至散热领域。

　　▌气冷式全硅主动散热是什么？此次推出的“气冷式全硅主动散热方案”——xMEMS XMC-2400 µCooling，是一款全硅微型气冷式主动散热芯片，相当于一个超迷你散热风扇。芯片大小不到半个指节，通过超声波驱动风扇摆动，产生气流以带走芯片或电子元件的热量。这款芯片级微冷却方案（µCooling）能够集成到智能手机、平板电脑及其他先进移动设备中。其厚度仅1毫米，尺寸为9.26×7.6×1.08毫米，重量不到150毫克，非常适合小型化设备的散热需求。姜正耀表示，未来AI手机以及更高制程的芯片封装散热都将成为他们的重要市场。

　　▌xMEMS XMC-2400 µCooling，是一个全硅微型气冷式主动散热晶片，就像是一个超迷你散热风扇，仅有1/2个指节的大小，透过超音波让风扇摆动，吹动气流来带走装置中晶片或电子零件所產生的热能。

　　▌产能压力：300万颗远远不够知微电子的散热芯片由台积电和博世半导体代工生产。由于芯片制造属于高阶制程，不同芯片需要独立的产线。目前月产能约为300万颗，但远远无法满足未来的需求。姜正耀透露，提升产能需要约9个月，预计明年10月可以追上市场需求。从接单到产品交付，周期仅需6个月，并可直接完成封装供客户测试。产品发布仅3周，已有上百家厂商表达兴趣，其中包括汽车工业厂、CIS光电半导体厂商及LED厂商等。他们希望利用这款产品增强散热系统性能。“我们的风扇相当于在散热系统上增加了一棒，可以提升均热板的效能，让热量通过风扇快速散掉。”

　　▌智能散热趋势除了服务器散热商机外，AI的推动下，电子产品运作时产生的热量也在不断增加。“芯片散热”已成为下一阶段值得关注的市场趋势。本文由“壹伴编辑器”提供技术支持*版权声明：尊重原创，内容素材来源于网络，若涉及版权问题，请及时联系进行删除或合作事宜。